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| 中国IC产业高速成长挑战尤存 |
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http://www.secu.com.cn 中国安防产品网 时间：2006-4-27 14:16:00  |
集成电路是信息产业的核心技术之一，是实现我国信息产业做大做强战略目标的关键。近期发布的“国家中长长期科学和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”，都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置。那么，世界集成电路技术与产业的发展呈现哪些动向？我国集成电路产业的发展面临哪些机遇和挑战？近日，中国电子报特邀请中国半导体行业协协会理事长俞忠钰撰写一组文章，针对上述问题发表见解，以飨读者。
中国半导体行业协会理事长 俞忠钰
高速成长中的IC产业，进入高速成长期
中国集成电路产业经过了几十年的发展，经历了初创期和改革开放后的摸索阶段，从2000年以来，特别是在国务院18号文件的激励下，展现出蓬勃生机，进入高速成长期，呈现出三个特点：
第一，生产规模不断扩大。自2000年到2005年，内地集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。
第二，技术水平近几年提高较快。制造技术的主流技术从2000年的0.5微米到现在的0.18微米，前进了三代，正在导入90纳米的先进技术；设计的主流技术目前达到0.18微米，少数企业达到0.13微米。这里要说明的是：判断某项IC制造技术为主流技术的标准应是产能达到每月2～3万片，且至少有两个企业达到这种状态。
第三，随着改革开放的深化，投资环境日臻完善。国有企业、民营企业和外商投资企业三类IC企业竞相发展，产业集中度不断提高，出现了一批半导体企业的领军人物。
这些特点可以使我们得出以下结论，中国大陆具备超大规模集成电路发展的基础，只要措施有力、工作得当，完全有能力快速地发展我国的集成电路产业。
IC产业特点
去年产业发展具有四个特点：一是IC产品开发创新与产业化取得新进展。去年中国两家设计公司(中星微电子和珠海炬力)在美国纳斯达克上市。这是国内IC设计公司首次在美国成功上市，说明我国IC设计行业所具有的投资价值日益为国际接受。二是IC制造业步入平稳快速发展阶段。三是硅知识产权的创造和保护日益受到重视。四是国家集成电路产业政策进一步完善。
未来发展趋势
“十一五”期间，中国的集成电路产业将继续快速增长，年平均增长速度大约在30%左右。分析的依据是：这几年产业增长的主要动力，包括中国市场的增长、投资环境的改善、优惠政策的吸引、全球产业的转移等，将继续存在并带动今后产业的高速增长。
中国IC市场未来5年的年均复合增长率将超过20%，到2010年时，我国将成为超过1200亿美元的大市场。无线宽带、数字电视和机顶盒、RFID卡以及汽车电子是当前国内市场的几个热点领域。
国家发展政策正在不断完善，市场环境、投资环境和政策环境都在进一步改善。需要强调的是，当前国内的需求既是我们的机遇，也是最大的挑战。自主设计开发IC芯片满足国内市场需求，事关国民经济和国防安全，事关信息产业的核心竞争力。如果我们IC产业增长了，但国产集成电路的市场占有率始终得不到提高，就谈不上集成电路产业的做大做强。
产业发展面临五大挑战
在今后5～10年里，极大规模IC产业的发展条件和要求将更高：全球工艺技术进步的步伐在今后10年不会减慢；产品的复杂性和开发的难度更高；投资的门限值越来越高；由少数国家垄断半导体产业，新兴国家进入艰难，这种寡头经济特征日益突出；全球化运营的复合人才日益紧缺。拿投资门槛举例，一个12英寸、深亚微米芯片制造企业大概投资20亿美元。集成电路的设计成本越来越高，比如，有专家认为，0.25微米的IC产品设计和开发成本是90万美元；0.13微米产品的设计和开发成本就要1300万美元；而90纳米产品的设计和开发成本要3300万美元。一台12英寸干式光刻机的售价要1000多万美元，而浸没式光刻机则要3000多万美元。
当前情况下，中国半导体产业正面临着五个挑战：
第一，自主创新能力差。表现在核心芯片主要依赖进口，制造设备与技术靠引进，缺少自主IP核心技术，标准、专利和IP都受人制约。
第二，国内供需矛盾日益突出。按销售额来说，近几年国产集成电路国内市场占有率不到20%。有的咨询机构认为，如果去掉国产集成电路出口的部分，国产集成电路国内市场占有率不到10%。2004年我国进口集成电路大约600亿美元，是当年我国石油和石油制品进口额的1.3倍；2005年进口集成电路788亿美元，比2004年增长34.9%，供需矛盾日益突出。
第三，产业链失衡。产业链面临上下游两大瓶颈，半导体设备与材料主要依赖进口，集成电路用半导体设备自给程度不到2%，半导体材料自给程度不到10%；IC与整机相脱节，研发成果的产业化和应用遇到极大障碍。
第四，高层次人才短缺，资金投入不足。产业发展所需的技术、管理与经营等方面的专业人才及复合型人才严重短缺。预计到2010年，我国对IC设计工程师的需求量将达25万人，缺口很大。设计、制造、封装投资阈值不断提升，预测“十一五”期间需投入3000亿元人民币。投资渠道单一导致资金投入难以满足产业发展需要。
第五，研发体系与市场体系不完善。
关于产业发展的三点建议
针对目前产业发展的现状和突出矛盾，笔者提出三点建议。
第一，以IC产品的自主创新为突破口，提高我国IC产业竞争力。
当前，国外的技术发展很快，我们与国外先进水平相比还有很大的差距，国内很多产品是引进来的。着力推进IC产品创新，提高产业国际竞争力，以IC产品的自主创新为突破口，提高我国IC产业竞争力，已成为当前的迫切任务。
这几年，我国IC设计技术取得了突破性的进展，出现了一批新的设计产品，但产业化是个很艰苦的过程，应该说，我们现在已经有了这种条件，又有这个需求，所以，建议把集成电路产品的自主创新作为我国"十一五"时期的突破口。
IC产品自主创新，是指自主设计开发IC芯片，掌握产品核心技术，拥有自主知识产权，实现工业规模的生产，并且具有一定的国际竞争力。当然，这样做要解决很多问题，IC产品自主创新要建立在集成电路先进设计和制造技术的基础上，要处理好国内市场和国际市场的关系，要创造和保护好知识产权，还要跟整机发展相结合。
第二，立足于两个市场、两种资源，适应国际化的特点，协调发展产业链。
"十一五"期间，我们要坚持对外开放，增强自主创新能力，协调发展产业链。要立足于两个市场、两种资源，我们还需要继续发展对外合作，而且资金、技术、人才、市场，都要按照国际化的特点考虑。但是，在吸引国外技术和投资上，"十一五"时期应该要比"十五"时期高一个档次。
特别是，在"十一五"期间技术引进和项目建设中，要重点部署引进技术的消化吸收和再创新。同时，各个地区要根据国家统一规划，结合本地区优势，结合各地国家电子信息产业园区和集成电路基地的建设，在产业链中寻找出自己的位置，而不要低水平重复建设。有了IC以后怎么应用？怎么搞解决方案？这个问题很重要，建议各个地方在产业链里找到自己的位置。
第三，产业的发展需要政府部门的支持。
政府的规划布局、资金投入、政策扶植与支持、产业的整合，这些都是产业发展的重要条件。同时，产业发展需要良好的市场环境。小平同志曾经指出：政府调控市场、市场引导企业，对IC行业而言，这句话也非常重要。"十五"期间很多设计企业怎么发展起来的？对IC卡市场的政府调控起到了很大的作用，我们很多体系的建设都需要和市场结合。如果政府部门能够在市场调控上多下一点工夫，对产业的发展将起到极大的促进作用。
作者:中国半导体行业协会理事长 俞忠钰 |
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来源：RFID射频快报 编缉：guoyiling |
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